鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導(dǎo)體IGBT器件等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點：  

一，蘭州鋁碳化硅基板的優(yōu)點  

1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性  

2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的  熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。  

3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、導(dǎo)熱高、密度低、可塑性強等優(yōu)點而越來越受到人們的關(guān)注。SiC 顆粒的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底的熱膨脹系數(shù)相近，且彈性模量高，密度較小；同時鋁的高導(dǎo)熱、低密度、低成本和易加工等特點，使其用作基板材料時具有的優(yōu)勢。 

二，鋁碳化硅基板的缺點  

鋁基碳化硅的加工難度高,主要表現(xiàn)在其硬度非常高。碳化硅又名金剛砂,是一種極硬的材料,硬度僅次于金剛石,而鋁基碳化硅作為鋁顆粒和碳化硅的復(fù)合材料,其硬度隨著碳化硅含量的增加而增加,在進(jìn)行切削加工時,會嚴(yán)重磨損刀具,使加工成本提高。